從便攜(xié)式電子除纖顫器到手持式血糖(táng)監測儀，移動性(xìng)和便(biàn)攜性已成爲主要的需求，推動(dòng)了朝向小型化緊湊型低功率設備的發(fā)展趨勢。
Molex提(tí)供市場上現有的一些最(zuì)具創新性的最小型連接器系統，包括SlimStack™0.40mm間距闆對闆互連系統。
醫療行業(yè)的另一個發展趨勢(shì)是使用精細間距柔性印(yìn)刷電(diàn)路闆(flexible printed circuitry，FPC)連接器，它們提供了(le)對于緊密封裝應用至關重要(yào)的特性，其緊湊體積可以節省空間，例如節省PC闆和LCD模(mó)塊之間(jiān)的空間。
醫療電子産品也将需要微型内存卡。Molex可以提供超小(xiǎo)型1.28mm高microSD™内存卡連(lián)接器(qì)。
醫療部門将采用激光直接成(chéng)型(Laser Directed Structuring，LDS)技術，實(shí)現新型模塑互連器件(Molded Interconnect Device，MID)，可以把(bǎ)PCB和連接器集成在一個部件中(zhōng)。Molex已經(jīng)開發了一種創(chuàng)新的模塑互連器件(jiàn)/激光直接成型(xíng)(Molded Interconnect Device/Laser Direct Structuring，MID/LDS)技術(shù)，稱爲MediSpec™。
光纖互連(lián)也是一個主要的發展趨勢。Molex已經開(kāi)發了(le)一種光纖互連解決方案，以滿足數據密集型(xíng)市場領域對于高可靠性和高性能的需求，包(bāo)括醫療行(háng)業。這裏Molex提(tí)供了圓形帶透鏡MT擴束互連解(jiě)決方案(àn)。
醫療電子産品将日益網絡(luò)化，來自設備(bèi)、病患、治療方案和完整體系的數據将保存在中央數據庫。作爲主要數據中心互連技術(shù)的新興(xìng)100Gbps以太網需(xū)要一個實現(xiàn)高密度系(xì)統内并行28Gbps連接的可(kě)行的(de)解決方案。在可達(dá)範圍、功耗、熱管理和連接布線方面，銅互連方法正在出現(xiàn)嚴重的限制，加上(shàng)高品質(zhì)PCB材料的成(chéng)本，構成了一個價格性能障礙。光學(xué)互連(lián)方法将是一個答案。在這(zhè)方面，Molex與矽光電公司Luxtera合作以實現高密度系統内并行25-28Gbps連接性。
相比競争(zhēng)産品類型，Molex的SlimStack™0.40mm間距闆對闆系統提供了大約25%的總體空間節省。同樣，Molex的IllumiMate™2.00mm線對闆系統則提供了所有類似低(dī)功率連接器系統的最窄寬(kuān)度，以及顯著(zhe)的(de)成本和性能優勢(shì)。
除了節省空間，FPC連(lián)接器還帶有零插入力(ZIF)緻動器，可以重複使用且磨損最小。微型連接器現在(zài)備有多種精細間(jiān)距選擇，包括推挽式和彈跳式緻動器。某些産品(pǐn)提供了獨特的FPC鎖(suǒ)，幫助提供定(dìng)位和(hé)電纜布線及固定。總之，通過一體式解決方案，FPC連接器提供了靈活性并可節省成本，無(wú)需線對闆或闆(pǎn)對闆連接器(qì)等插配連接器。
Molex超小型1.28mm高度microSD™内存卡連接器能夠減少便攜式設備内存卡(kǎ)彈出和卡住問題。
Molex公司采(cǎi)用LDS技術，開發了(le)各種低溫和高溫(wēn)塑(sù)料化合物。該化合物(wù)可以按任何可能的結構進行模塑，可以進行所有三個維度的激光光束加(jiā)工。在直接激(jī)光成型期間(jiān)，通(tōng)過燒蝕暴露的聚(jù)合物表面進行化學(xué)活化，爲在标準(zhǔn)的化學鍍層工藝中進行适當的銅附着而(ér)做好準備(bèi)。所(suǒ)建立的結構可以在3D形狀的部(bù)件上充當電氣連接(jiē)器，省去一(yī)維或二維(wéi)PCB。可以進行機械接觸接口的焊(hàn)接，且可以實現通孔連接。該技術帶來了設計靈活性，可讓開發人員創建更多先進的電子應用，包括用于醫療領域的應用(yòng)。
Molex開(kāi)發了(le)創新的模塑互連器件/激光直接成型(MID/LDS)技(jì)術，稱(chēng)爲MediSpec™，能夠把SlimStack互(hù)連集成到采用綜合迹線的3D連接座中。然後(hòu)，醫療設備設計(jì)人員(yuán)就(jiù)能夠把高度(dù)複雜的功能集成到非常緊湊的解決方案中，這是現有的平面2D技術所無法完成的。
使(shǐ)用3軸激光來增(zēng)加圖案變化的靈活性，激光直接成型(LDS)技術允(yǔn)許微線條電子電路成像在多種符合RoHS指令的模制塑料上。在(zài)大批(pī)量生産中，有可(kě)能将線條和間隔減小至0.10mm(0.004")以及(jí)将電路間距降至0.35mm(0.014")。如果需(xū)要，可以加入大量的其它(tā)多功能特性，包括激光鑽孔、開關(guān)闆、傳感(gǎn)器(qì)、乃至天線。
随着MID/LDS技術的普及，其能力繼續增長，成爲一種在醫療行業實現小型(xíng)化和融合的方法。Molex擁有全範圍MID可靠性測試設施和支持服務，以确保産品品質和可靠(kào)性。
Molex圓形MT擴束互連解決方(fāng)案提供了高密度光纖互連，隻需最少(shǎo)的清潔，同時提供超過(guò)數千個插配周期的可重複光(guāng)學性能。該擴束MT互連産品包含了高密度(dù)、MPO前面闆接口，比如MPO、陣(zhèn)列連接器和圓形MT連接器，以及包括高密度盲插MT(HBMT)和盲插MTP(BMTP)的背闆連接器。此光纖互連(lián)産品在(zài)2010年(nián)獲得2010年芝(zhī)加哥(Chicago)創新獎(jiǎng)。
在光(guāng)纖互(hù)連産品方面，基(jī)于垂直腔面發(fā)射激光器(Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser，VCSEL)，光收發(fā)器企業(yè)正爲市場帶來每通道25Gbps的收發器。例如，來自Luxtera公司的矽光電技術，可在同一芯片(piàn)上結合晶體管電子學和光子學，讓最終用戶以合理的成本，輕易達(dá)到高(gāo)于25Gbps的調制速率。
傳(chuán)統上，銅纜通(tōng)信有距離的限制。Luxtera公司的産品(pǐn)，與此相反，實現(xiàn)了光纖互連，從大型系統中的(de)中間電路闆，達(dá)到超過2公裏的範圍。
