從便攜式(shì)電子除纖顫器(qì)到手持式血糖(táng)監測儀，移動性和便(biàn)攜性已成(chéng)爲(wèi)主要的(de)需求(qiú)，推動了朝(cháo)向(xiàng)小(xiǎo)型化緊湊(còu)型低功率設(shè)備的發(fā)展趨(qū)勢。

molex提(tí)供市(shì)場(chǎng)上(shàng)現有的一(yī)些最具創(chuàng)新(xīn)性的最小型(xíng)連接(jiē)器系統(tǒng)，包括slimstack™0.40mm間距闆(pǎn)對闆互連(lián)系統。
　　
　　醫療(liáo)行業(yè)的另(lìng)一個發展(zhǎn)趨勢是(shì)使用精(jīng)細間距(jù)柔性印(yìn)刷電路(lù)闆(pǎn)(flexible printed circuitry，fpc)連接(jiē)器，它們提供了(le)對于緊密封(fēng)裝(zhuāng)應用(yòng)至關(guān)重要(yào)的特性(xìng)，其緊湊(còu)體積可(kě)以節省(shěng)空間(jiān)，例(lì)如(rú)節省(shěng)pc闆和(hé)lcd模塊之間(jiān)的空間。
　　
　　醫療電(diàn)子産品(pǐn)也将需要微(wēi)型内(nèi)存卡(kǎ)。molex可(kě)以提供超小(xiǎo)型1.28mm高microsd™内存卡連(lián)接器。
　　
　　醫療(liáo)部門(mén)将采用(yòng)激光直(zhí)接成(chéng)型(xíng)(laser directed structuring，lds)技術，實現(xiàn)新型模塑互連器件(molded interconnect device，mid)，可以把pcb和連(lián)接器(qì)集成(chéng)在一個部(bù)件中。molex已經開發了一(yī)種創新的(de)模塑(sù)互連器件(jiàn)/激光直接(jiē)成型(molded interconnect device/laser direct structuring，mid/lds)技術(shù)，稱爲(wèi)medispec™。
　　
　　光纖互連(lián)也是一(yī)個(gè)主要(yào)的發展趨(qū)勢。molex已(yǐ)經開發了(le)一種(zhǒng)光纖互連(lián)解決(jué)方案(àn)，以滿足數(shù)據密集型市場(chǎng)領域(yù)對(duì)于高可(kě)靠性和高性能(néng)的需求，包括醫(yī)療行業。這裏molex提供了(le)圓形帶透鏡(jìng)mt擴(kuò)束互連解(jiě)決方(fāng)案。
　　
　　醫(yī)療電(diàn)子産品将(jiāng)日益網絡化，來自設備、病(bìng)患、治療方案和(hé)完整體系(xì)的數據将保存(cún)在中央數據庫(kù)。作爲主要數據中心(xīn)互連技術(shù)的(de)新興100gbps以(yǐ)太網(wǎng)需要(yào)一個實現(xiàn)高密(mì)度(dù)系(xì)統内并行28gbps連接的可(kě)行的解(jiě)決方案。在可達範圍、功(gōng)耗、熱管理和(hé)連(lián)接布線(xiàn)方面，銅互連方法正在出現(xiàn)嚴(yán)重的限制，加(jiā)上高品質(zhì)pcb材料(liào)的(de)成(chéng)本，構(gòu)成了一個(gè)價格性能障礙。光學(xué)互連方法将是(shì)一個答案。在這(zhè)方面，molex與矽(xī)光電公司luxtera合作(zuò)以實(shí)現高密(mì)度系統内并(bìng)行(háng)25-28gbps連接性(xìng)。
　　
　　相比(bǐ)競争(zhēng)産品(pǐn)類型，molex的slimstack™0.40mm間距闆(pǎn)對闆系統提供(gòng)了大約(yuē)25%的總體(tǐ)空間(jiān)節省。同樣(yàng)，molex的illumimate™2.00mm線對闆(pǎn)系統(tǒng)則提供了所有(yǒu)類似低功(gōng)率連接器系(xì)統的最窄寬度，以及顯著的成本(běn)和性(xìng)能優勢。
　　
　　除了(le)節省空間，fpc連(lián)接器(qì)還帶(dài)有零插入(rù)力(zif)緻(zhì)動(dòng)器，可以重複(fú)使用且磨(mó)損最(zuì)小。微(wēi)型連接器現在備有(yǒu)多種精(jīng)細間距(jù)選擇，包(bāo)括(kuò)推挽(wǎn)式和彈跳式緻(zhì)動器。某些産(chǎn)品(pǐn)提供了獨(dú)特的fpc鎖，幫(bāng)助(zhù)提供定(dìng)位和電(diàn)纜布線(xiàn)及固定。總(zǒng)之，通(tōng)過一(yī)體(tǐ)式(shì)解決(jué)方案(àn)，fpc連接器提(tí)供了(le)靈活(huó)性并(bìng)可節省成本，無(wú)需(xū)線對闆(pǎn)或闆對闆連接器(qì)等(děng)插配連接(jiē)器。
　　
　　molex超小型1.28mm高度microsd™内存(cún)卡連(lián)接器(qì)能夠(gòu)減少(shǎo)便攜(xié)式設(shè)備内(nèi)存(cún)卡彈出(chū)和卡住問題。
　　
　　molex公(gōng)司采用(yòng)lds技術，開(kāi)發了(le)各種低溫(wēn)和(hé)高溫塑料化(huà)合物。該(gāi)化合物可以按任何可(kě)能的結(jié)構進行模塑，可以進行(háng)所有三個維度(dù)的激(jī)光光束(shù)加工。在(zài)直接激光(guāng)成型(xíng)期(qī)間(jiān)，通過(guò)燒蝕(shí)暴露的聚(jù)合(hé)物表面(miàn)進行(háng)化學(xué)活化(huà)，爲在(zài)标準的化(huà)學鍍層工藝(yì)中(zhōng)進行适當的(de)銅附着(zhe)而做(zuò)好準備。所(suǒ)建立的(de)結(jié)構可(kě)以在(zài)3d形(xíng)狀的部(bù)件上充(chōng)當電氣(qì)連接(jiē)器(qì)，省去一(yī)維或(huò)二維pcb。可以進行機械(xiè)接觸(chù)接口(kǒu)的焊(hàn)接，且(qiě)可以實(shí)現通孔(kǒng)連接。該技(jì)術帶(dài)來了(le)設(shè)計(jì)靈活(huó)性，可讓開(kāi)發人(rén)員創建更(gèng)多先(xiān)進的電子應用，包括(kuò)用于醫療(liáo)領域(yù)的應用。
　　
　　molex開(kāi)發了創新的模(mó)塑互連器(qì)件/激(jī)光直接成(chéng)型(mid/lds)技(jì)術，稱(chēng)爲(wèi)medispec™，能夠把(bǎ)slimstack互連(lián)集成到采(cǎi)用綜合迹線的(de)3d連接(jiē)座中。然後，醫療設備(bèi)設計(jì)人員就能夠把(bǎ)高度複雜的功(gōng)能集成到(dào)非常緊湊的解(jiě)決方(fāng)案中，這是現有(yǒu)的平(píng)面2d技術所(suǒ)無(wú)法(fǎ)完成的。
　　
　　使(shǐ)用3軸激光來(lái)增(zēng)加圖(tú)案變(biàn)化的(de)靈活性，激光直(zhí)接成(chéng)型(lds)技(jì)術允(yǔn)許微線(xiàn)條電子(zǐ)電路(lù)成像在多(duō)種符合(hé)rohs指令的(de)模制(zhì)塑料上。在(zài)大批量生(shēng)産中，有(yǒu)可能(néng)将線條(tiáo)和間隔減小(xiǎo)至0.10mm(0.004")以及(jí)将電(diàn)路間(jiān)距降(jiàng)至0.35mm(0.014")。如(rú)果需要，可以加入大(dà)量的其(qí)它多功(gōng)能特性，包(bāo)括激(jī)光鑽孔(kǒng)、開(kāi)關闆(pǎn)、傳感(gǎn)器、乃至天(tiān)線。
　　
　　随(suí)着(zhe)mid/lds技術的普及(jí)，其能(néng)力繼(jì)續增(zēng)長，成爲一(yī)種在醫療(liáo)行業(yè)實現小型化和融合(hé)的(de)方法。molex擁(yōng)有全範圍mid可靠性測(cè)試設施和支持服務(wù)，以确(què)保産品品質和可靠(kào)性(xìng)。
　　
　　molex圓形mt擴(kuò)束互(hù)連解決方(fāng)案提供了高(gāo)密度光纖(xiān)互(hù)連，隻(zhī)需最少(shǎo)的(de)清潔(jié)，同時(shí)提供超過(guò)數(shù)千(qiān)個插配周(zhōu)期的可重複光(guāng)學性能(néng)。該(gāi)擴束(shù)mt互連産(chǎn)品包含(hán)了高(gāo)密度(dù)、mpo前面(miàn)闆接口，比(bǐ)如mpo、陣(zhèn)列連接器和圓(yuán)形mt連接器，以及(jí)包括高(gāo)密度盲(máng)插mt(hbmt)和(hé)盲插mtp(bmtp)的背(bèi)闆連接(jiē)器(qì)。此光(guāng)纖互連産品在(zài)2010年獲得(dé)2010年(nián)芝加(jiā)哥(chicago)創新(xīn)獎。
　　
　　在光(guāng)纖互(hù)連(lián)産品方面，基于垂直腔(qiāng)面發射(shè)激(jī)光器(qì)(vertical-cavity surface-emitting laser，vcsel)，光收發器(qì)企業(yè)正爲(wèi)市(shì)場(chǎng)帶來每通道25gbps的收發(fā)器(qì)。例(lì)如(rú)，來自luxtera公司的(de)矽(xī)光(guāng)電(diàn)技(jì)術，可在同(tóng)一芯片上結合晶體(tǐ)管電(diàn)子學(xué)和光子學，讓最終用(yòng)戶以合理(lǐ)的成(chéng)本，輕易達到高(gāo)于25gbps的調(diào)制(zhì)速率。
　　
　　傳統(tǒng)上(shàng)，銅纜通(tōng)信有距離的限(xiàn)制。luxtera公司的産品(pǐn)，與此(cǐ)相反，實現(xiàn)了光(guāng)纖(xiān)互連，從(cóng)大型(xíng)系統(tǒng)中的(de)中間電路闆，達(dá)到超過(guò)2公(gōng)裏的範圍(wéi)。