激光燒蝕套筒制版(bǎn)技術。
    激光燒蝕套(tào)筒制版技術目前主要有兩種類型：有縫套筒印版
（PTS）和無縫套筒印版(CTS)。
    ①有縫套筒印版。就是(shì)把感光(guāng)樹脂柔性版拼貼在一(yī)個套筒上，再
進行激光曝光，完成從圖像傳輸、沖(chòng)洗直到制成能上機印(yìn)刷的印版滾
筒，這種印版在整個加工過程中都裝在套筒上，無須在上(shàng)機印刷前再
進行裝(zhuāng)版。
    a．有縫套筒印版技術的特點。
    i．使用感光樹脂版，省去了拼版(bǎn)操作過程，提高了生産效率。
    ii．可避免印版在印刷(shuā)過程中産生(shēng)翹曲(qǔ)現象，提高了套印精度。
    iii.根據印版的(de)類型和厚度，可合(hé)理匹配印版下的底襯厚(hòu)度。
    IV．能充分滿足細小網點的(de)挺立要求。
    V．對版材的選擇範圍(wéi)大，可根據版材對油墨的轉移性能，或對
UV油墨的抗蝕(shí)性等因(yīn)素，合理選擇版(bǎn)材(cái)的類型。
    VI.成本比無縫套筒印版更低些，制版速度更快些。
    b．工(gōng)藝流程。
    i．背面曝光。從背面(miàn)對激光(guāng)曝光型印版進行預曝(pù)光。
    ii．貼版(bǎn)。用雙面膠帶将印(yìn)版完好地粘貼在套筒滾筒上，中間不
得留(liú)有氣泡。
    iii．安裝套(tào)筒。将套筒滾(gǔn)筒安裝在可調試的刀具架上，利用氣壓
裝置和工夾部件使套筒滾筒保持在中心位置。
    iv.激光掃(sǎo)描和曝光(guāng)。使用YAG激光(guāng)器(qì)進行激光曝光，其中很(hěn)重要的一點是要配有精确的自動平衡(héng)系統。
    V.沖洗顯影。在獨立的沖洗設備上進行，以避免以後(hòu)的交叉
污染。
    vi.去黏和後曝光。
    ②無縫套筒印版。先将光聚合物塗(tú)布(bù)在無縫印版(bǎn)套筒(tǒng)上進行激光
曝光(guāng)，需(xū)使用特殊的直接制版機。
    a．無縫套筒印版技術的特點。
    i．可印出連續不(bú)斷的纖細條(tiáo)紋的接線印件。
    ii．輔有網紋的印件，在印刷(shuā)中不會産生斷線或接縫現象。
    iii.實現(xiàn)了無膠片、數字化(huà)、連續圖案印刷，爲擴大包裝(zhuāng)材料(liào)印
刷和裝飾材(cái)料印刷市(shì)場提供了重要保證。
    b．激光燒蝕(shí)套筒技術(shù)。在包裝印刷品中，常遇到一些花樣(yàng)設計
滿(mǎn)版重複一緻，又可随意裁切下來，而(ér)兩(liǎng)端對(duì)接看不出(chū)接縫。在卷筒
式(shì)印刷機上雖然能辦(bàn)到，但如果(guǒ)用單張紙印刷，要做到看不出接縫是
一(yī)件很(hěn)困難的事。而套筒技術能(néng)很好地解決這個問題，因(yīn)爲在套筒式
印版上，可以利用CTP技術直接制版，輕易地解決問題。其制版步驟(zhòu)
如下：背面曝光一印版輥塗布–版材粘貼-烘幹與冷卻。版面磨削-
噴塗黑(hēi)色膠層-激光(guāng)掃描–常規曝光_顯影–去黏-後曝光-打樣與
檢驗。