激光燒蝕套(tào)筒制版技術。
    激光燒蝕套筒制版技(jì)術目前主要有(yǒu)兩種類型：有縫(féng)套筒印(yìn)版
（PTS）和無縫套筒印版(CTS)。
    ①有縫套(tào)筒印版。就是把感(gǎn)光樹脂柔(róu)性版拼貼在(zài)一個套筒上，再
進行激(jī)光曝光，完成從圖像傳輸、沖洗直到制成能上(shàng)機印刷的印版滾(gǔn)
筒，這種印版在整個加工過(guò)程中都裝在套筒上，無須在上機印刷前再
進行裝版(bǎn)。
    a．有縫套筒印版技術的特點(diǎn)。
    i．使用感光樹脂版(bǎn)，省去了拼版操作過程，提(tí)高了生産效率。
    ii．可避免印版在印刷過程中産(chǎn)生翹(qiào)曲現象(xiàng)，提高了套(tào)印精度。
    iii.根據(jù)印版的類型和厚度，可合理匹(pǐ)配印(yìn)版下的底襯厚度。
    IV．能充(chōng)分滿足細小網點的挺立要求。
    V．對(duì)版材的選擇範(fàn)圍大(dà)，可根據版材對油墨的轉移性能，或對
UV油墨的抗蝕性等因素，合理選擇版材的類型。
    VI.成本比無縫套筒印版(bǎn)更低些，制版(bǎn)速度更快些。
    b．工藝流程。
    i．背面曝光。從背面對(duì)激光曝光型印版進行預(yù)曝光(guāng)。
    ii．貼版。用雙面膠帶将印版完好地粘貼在套筒(tǒng)滾筒上，中間不
得留有氣泡。
    iii．安裝套筒。将套筒(tǒng)滾筒安裝在(zài)可調試的刀具架(jià)上，利用氣壓
裝置和工夾部件(jiàn)使套筒滾筒保持在中心位置。
    iv.激光掃描(miáo)和曝光。使用YAG激光器進行激光(guāng)曝光(guāng)，其中很重要的(de)一點是要配有精确(què)的自動平衡(héng)系統。
    V.沖(chòng)洗顯影。在獨立(lì)的沖洗設備上進行，以避免以後的(de)交叉
污染。
    vi.去黏和後曝光。
    ②無縫套筒印版。先将光聚合物塗布在無縫印版(bǎn)套筒上進行激光(guāng)
曝光，需使用特殊的直接(jiē)制版(bǎn)機。
    a．無縫套筒印版技術的特點。
    i．可印出(chū)連續不斷的纖細條紋的接線印件。
    ii．輔有網紋的印件，在印刷中不會(huì)産生斷線或接縫現象。
    iii.實現了無膠片、數字化、連續圖案印刷，爲擴大包裝材料印
刷和裝飾(shì)材料印刷市場提(tí)供了重要保證。
    b．激光燒蝕套(tào)筒(tǒng)技術。在包裝印刷品中，常遇到一些花樣設(shè)計
滿版重複一緻，又可随意裁切下來，而兩端對接看不出接縫。在卷(juàn)筒
式印刷機上雖(suī)然能辦到(dào)，但如果用單張紙印刷，要做(zuò)到看不出接縫是
一件很困難的(de)事。而套筒(tǒng)技術能很好地解決這個問題，因爲在套筒式
印版上，可(kě)以利用CTP技術直(zhí)接制版，輕易(yì)地解(jiě)決問題(tí)。其制版步驟
如(rú)下：背面曝光一印(yìn)版輥塗布–版材粘貼-烘幹與冷卻。版面磨削-
噴塗黑色膠層-激光掃描–常規曝光_顯影–去黏-後曝光-打樣與
檢驗。